电器外壳用高光无卤阻燃PC/ABS复合材料

摘要

本发明涉及一种电器外壳用高光无卤阻燃PC/ABS复合材料，该材料主要由如下重量份数的组分组成：PC树脂50-80、ABS树脂10-30、无卤阻燃剂5-20、无卤阻燃协效剂1-5、相容剂3-8、聚四氟乙烯粉0.3-0.8、抗氧剂0.1-0.5和光稳定剂0.1-0.5；该材料的制备方法包括原料混合、挤出、造粒步骤，具有制备简单、外观好、使用安全、高光亮、高耐热和高流动性，能够广泛应用在家电领域的电器外壳，尤其是在高端电视壳体以及手机部件上有着广泛的应用前景。

主权项

一种电器外壳用高光无卤阻燃PC/ABS复合材料，其特征在于：制备原料组份包括主料和辅料，主料包括PC树脂和ABS树脂，辅料包括无卤阻燃剂、无卤阻燃协效剂、相容剂、聚四氟乙烯粉、抗氧剂和光稳定剂；以重量份数为计量单位，具体包括如下组分：PC树脂                   50 ～ 80 份；ABS树脂                  10 ～ 30 份；无卤阻燃剂                5 ～ 20 份；无卤阻燃协效剂             1 ～ 5 份；相容剂                     3 ～ 8 份；聚四氟乙烯粉            0.3 ～ 0.8 份；抗氧剂                  0.1 ～ 0.5 份；光稳定剂                0.1 ～ 0.5 份；其中，所述PC树脂为重均分子量 3～5万，密度1.1～1.6g/cm3的聚碳酸酯，所述ABS树脂为密度1.03～1.1g/cm3，熔点 180～190℃，丁二烯单元重量含量15～25%的丙烯腈‑丁二烯 ‑苯乙烯三元共聚物。