| 发明名称 | 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种镀银电镀液及其电镀方法。该镀银电镀液包括硝酸银60～90g/L、醋酸铵10～20g/L、氮苯羧酸80～120g/L、焦亚硫酸钠20～40g/L、乙内酰脲衍生物60～80g/L和邻苯甲酰磺酰亚胺钠0.5～2g/L。本发明的镀银电镀液中不含有氰离子，减少废水处理，安全环保；电镀得到的镀层抗腐蚀性能良好和抗变色性优异。 | ||
| 申请公布号 | CN105002528A | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201510519577.8 | 申请日期 | 2015.08.21 |
| 申请人 | 无锡桥阳机械制造有限公司 | 发明人 | 沈秋 |
| 分类号 | C25D3/46(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 张海英 |
| 主权项 | 一种镀银电镀液，其特征在于，包括硝酸银60～90g/L、醋酸铵10～20g/L、氮苯羧酸80～120g/L、焦亚硫酸钠20～40g/L、乙内酰脲衍生物60～80g/L和邻苯甲酰磺酰亚胺钠0.5～2g/L。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市惠山区洛社镇人民路南312国道口 | ||