一种厚铜印制电路板的压合方法

摘要

本发明属于电路板加工领域，公开了一种厚铜印制电路板的压合方法，包括如下步骤：向所述印制电路板的内层板被蚀刻区域填充实铜并将填充实铜后形成的封闭区块开设排气槽；棕化；裁切半固化片和铜箔，并将内层板与半固化片交叠用铆钉铆合，层压定位；预排；叠板；热压和冷压处理；钻标靶孔。蚀刻区填充实铜后，使内层板的残铜率至少提高了5-10％，显著增强了内层板的填充效果，有效缓解了压合空洞的技术问题，进而避免了产品耐电压能力的降低，填铜后排气槽的开设，保证了在压合生产过程，半固化片较好的流动。

主权项

一种厚铜印制电路板的压合方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.向所述印制电路板的内层板被蚀刻区域填充实铜并将填充实铜后形成的封闭区块开设排气槽；S2.对所述内层板进行棕化氧化处理，在所述内层板的表面形成氧化层；S3.按照预设尺寸裁切半固化片和铜箔，再将所述内层板与半固化片用铆钉进行交叠层压定位；S4.预排：取不少于一层的棕化好的所述内层板按顺序排序，与半固化片层与层交叠放好；S5.叠板：将预排好的所述内层板与所述半固化片一起放置于不少于一层的牛皮纸上，然后一起叠放于钢制载盘，顶部的所述半固化片上依次叠放镜面钢板、不少于一层的牛皮纸和钢制盖板；S6.将叠板后的复合结构依次进行热压和冷压处理；S7.采用X射线钻靶机在预设的位置钻出不少于三个的标靶孔；并将有溢胶的板边切除，并通过磨边设备将板边抛光。