一种LED封装器件及其应用的印刷电路板

摘要

本实用新型公开了一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片、芯片、透镜和热沉，其特征在于：热沉由金属材料制作，基片上设置有通孔，热沉嵌插在通孔中，芯片焊接在热沉顶部，芯片通过导线与热沉电连接。本实用新型相比现有技术具有以下优点：具有厚度薄、耐高温、导热好、可做超小尺寸产品等优势，可同时满足LED行业高功率、小尺寸的行业趋势；作为印制电路板的一类延伸，亦可以直接在此柔性基板上做上线路，以配合应用端，实现整体封装、模块化产品等功能。作为可卷曲的柔性基板，亦有可能开发实现卷式作业，可大幅提高LED封装作业效率。

主权项

一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片、芯片、透镜和热沉，其特征在于：所述热沉由金属材料制作，所述基片上设置有通孔，所述热沉嵌插在所述通孔中，所述芯片焊接在热沉顶部，所述芯片通过导线与所述热沉电连接。