发明名称 |
使用选择性接地且可移动的处理配环处理基板的方法与装置 |
摘要 |
本文提供用于处理基板的方法与装置的实施方式。在一些实施方式中,一种用于基板处理腔室的处理配件可包括:环,所述环具有主体及从主体径向向内延伸的唇部,其中所述主体具有形成在主体的底部内的第一环形通道;环形导电屏蔽件,所述环形导电屏蔽件具有下方向内延伸突出部分,所述下方向内延伸突出部分终止于向上延伸部分,所述向上延伸部分被配置以与环的第一环形通道接合;及导电构件,当环设置在导电屏蔽件上时,所述导电构件将环电气耦接至导电屏蔽件。 |
申请公布号 |
CN105009252A |
申请公布日期 |
2015.10.28 |
申请号 |
CN201480010134.X |
申请日期 |
2014.03.10 |
申请人 |
应用材料公司 |
发明人 |
穆罕默德·拉希德;希兰库玛·萨万戴亚;威廉·约翰森;葛振宾;吉留刚一;艾伦·A·里奇 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国;赵静 |
主权项 |
一种用于基板处理腔室的处理配件,所述处理配件包括:环,所述环具有主体及从所述主体径向向内延伸的唇部,其中所述主体具有形成在所述主体的底部内的第一通道;环形导电屏蔽件,所述环形导电屏蔽件具有下方向内延伸突出部分,所述下方向内延伸突出部分终止于向上延伸部分,所述向上延伸部分被配置以与所述环的所述第一通道接合;以及导电构件,当所述环被设置在所述导电屏蔽件上时,所述导电构件将所述环电气耦接至所述导电屏蔽件。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |