发明名称 使用选择性接地且可移动的处理配环处理基板的方法与装置
摘要 本文提供用于处理基板的方法与装置的实施方式。在一些实施方式中,一种用于基板处理腔室的处理配件可包括:环,所述环具有主体及从主体径向向内延伸的唇部,其中所述主体具有形成在主体的底部内的第一环形通道;环形导电屏蔽件,所述环形导电屏蔽件具有下方向内延伸突出部分,所述下方向内延伸突出部分终止于向上延伸部分,所述向上延伸部分被配置以与环的第一环形通道接合;及导电构件,当环设置在导电屏蔽件上时,所述导电构件将环电气耦接至导电屏蔽件。
申请公布号 CN105009252A 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201480010134.X 申请日期 2014.03.10
申请人 应用材料公司 发明人 穆罕默德·拉希德;希兰库玛·萨万戴亚;威廉·约翰森;葛振宾;吉留刚一;艾伦·A·里奇
分类号 H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 徐金国;赵静
主权项 一种用于基板处理腔室的处理配件,所述处理配件包括:环,所述环具有主体及从所述主体径向向内延伸的唇部,其中所述主体具有形成在所述主体的底部内的第一通道;环形导电屏蔽件,所述环形导电屏蔽件具有下方向内延伸突出部分,所述下方向内延伸突出部分终止于向上延伸部分,所述向上延伸部分被配置以与所述环的所述第一通道接合;以及导电构件,当所述环被设置在所述导电屏蔽件上时,所述导电构件将所述环电气耦接至所述导电屏蔽件。
地址 美国加利福尼亚州