发明名称 METHOD FOR PRODUCING CIRCULAR WAFER BY MEANS OF USING GRINDING TAPE TO GRIND EDGE OF WAFER COMPRISING CRYSTALLINE MATERIAL AND HAVING NOTCHED SECTION SUCH AS ORIENTATION FLAT
摘要 결정 재료로 이루어지는 웨이퍼의 주위 에지를 연마 테이프를 사용하여 연마하고, 원형 웨이퍼를 제조하는 방법을 제공한다. 연직인 회전축을 가지는 수평인 스테이지에 중심맞춤 배치된 웨이퍼의 주위부와 연마체를 접촉시키고 스테이지를 회전시켜 주위부를 연마하는 1차 연마 단계; 웨이퍼의 반경을 측정하고 측정된 최소 반경 이하의 반경을 설정하고, 설정 반경과 측정된 웨이퍼의 반경과의 차 Δr을 주위부를 따라 결정하는 단계; 및 Δr이 소정값보다 큰 주위부의 부분을 결정하는 단계; 주위부와 연마체를 접촉시키고 스테이지를 소정의 회전 각도의 범위에서 정역(正逆) 회전시켜 주위부를 연마하는 2차 연마 단계를 포함하고, 연마체가 평탄한 연마 패드에 배치되고 평탄한 연마면을 규정하는 연마 테이프를 포함하고, 2차 연마 단계에서 스테이지와 연마면을 수평인 축선을 따라 상대 요동시켜, 스테이지의 정역 회전의 속도를 결정된 주위부의 부분에 대응한 회전 각도의 범위에서 저하시킨다.
申请公布号 KR20150120351(A) 申请公布日期 2015.10.27
申请号 KR20157021753 申请日期 2014.01.08
申请人 MIPOX CORPORATION 发明人 YAMAGUCHI NAOHIRO
分类号 H01L21/02;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/66 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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