FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE PROCESS FOR PRODUCING STRIP FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
<p>본 발명은, 피착체 상에 플립 칩 접속된 반도체 소자의 이면에 형성하기 위한 플립 칩형 반도체 이면용 필름으로서, 플립 칩형 반도체 이면용 필름의 열경화 전의 23℃에서의 신장률을 A로 하고, 플립 칩형 반도체 이면용 필름의 열경화 전의 23℃에서의 인장 저장 탄성률을 B로 했을 때에, A/B가 1 내지 8×10(%/GPa)의 범위 내인 플립 칩형 반도체 이면용 필름에 관한 것이다.</p>
