APPARATUS AND METHODS FOR INJECTOR TO SUBSTRATE GAP CONTROL

摘要

반도체 웨이퍼를 프로세싱하기 위한 장치 및 방법들이 설명되며, 이 장치 및 방법들에서, 웨이퍼 표면과 가스 분배 조립체 사이의 갭은, 균일하고 공지되어 있는 두께로 유지된다. 웨이퍼는 서셉터 조립체 내에 포지셔닝되고, 서셉터 조립체는 액츄에이터들을 사용하여 가스 분배 조립체를 향해 들어 올려진다. 웨이퍼 아래 및/또는 위에 유체 베어링을 생성함으로써, 가스 분배 조립체를 향해 웨이퍼가 들어 올려질 수 있다.