| 摘要 |
본 발명에 따른 고출력 반도체 소자 패키지는, 고출력 반도체 소자를 위한 패키지로서, 패키지 내 구성의 전기적 접지 및 기계적 연결을 제공하는 플랜지(Flange); 게이트, 드레인 및 상기 플랜지에 전기적으로 연결되는 소스를 구비한 고전력 트랜지스터인의 다이(Die); 상기 플랜지에 기계적으로 연결되고, 상기 게이트와 전기적으로 연결되는 입력 리드프레임; 상기 입력 리드프레임과 상기 다이의 게이트와의 임피던스 매칭을 수행하는 게이트 매칭 회로부; 상기 플랜지 상에 위치하며, 입력, 출력 및 바이어스 입력을 구비하고, 상기 입력은 상기 다이의 드레인과 연결되는 임피던스 매칭을 수행하는 드레인 매칭 회로부; 및 상기 플랜지에 기계적으로 연결되고, 상기 다이와 외부단자를 연결하여 RF 전력 및 DC 전력의 입출력을 통합하여 수행하는 출력 통합 리드프레임으로 구성되는 것을 특징으로 한다. |
