发明名称 POLISHING PAD WITH CONTROLLED VOID FORMATION
摘要 <p>본 발명은 폴리머내에 퍼져있는 구성요소들의 네트웍과 패드내에 형성되는 다수의 공동들을 포함하며, 상기 구성요소들의 네트웍의 적어도 일부분이 상기 공동의 적어도 일부분에 연결되는 화학적-기계적 평탄화 연마 패드를 제공한다. 또한 본 발명은 구성요소들의 네트웍과 적어도 하나의 폴리머 또는 반응성 프리폴리머을 포함하는 조성물을 제공하는 과정과, 상기 조성물에 가스를 도입하는 과정 및 상기 조성물내에 다수의 공동들을 생성하기 위하여 상기 가스를 사용하는 과정을 포함하는, 상기 패드를 형성하는 방법을 개시한다. 또한 본 발명은 폴리머 또는 반응성 프리폴리머내의 구성요소들의 네트웍에 힘을 적용하고, 그 후 힘을 제거하여 공동 을 형성하는 방법을 개시한다.</p>
申请公布号 KR101563204(B1) 申请公布日期 2015.10.26
申请号 KR20107023840 申请日期 2008.10.02
申请人 发明人
分类号 B24B5/00;B24B29/00;B24D18/00;H01L21/304 主分类号 B24B5/00
代理机构 代理人
主权项
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