| 摘要 |
<p>본 발명은 신뢰성이 우수한 감광성 수지 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 반도체 패키지용 솔더 레지스트로서 중요한 PCT 내성, HAST 내성, 무전해 금도금 내성, 열 충격 내성을 확보하면서도 동시에 유연성이 우수한 경화 피막을 형성할 수 있는 광경화성 열경화성 수지 조성물 및 그 제조방법, 그의 드라이 필름 및 경화물, 이들에 의해 솔더 레지스트 등의 경화 피막이 형성되어 이루어지는 인쇄 배선판에 관한 것이다.</p> |
