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发明名称
LEAD FRAME
摘要
<p>본 발명은 상부에 회로 패턴이 형성된 도전층으로 이루어진 제1부분; 및 상기 도전층과 일체로 된 복수개의 통전부와 상기 통전부 사이를 절연하는 절연부를 포함하며, 상기 제1부분의 하부에 배치된 제2부분;을 포함하며, 상기 제1부분은 복수개의 더미 홀을 포함하는, 리드 프레임을 제시하여 조립 불량을 해소한다.</p>
申请公布号
KR101563164(B1)
申请公布日期
2015.10.26
申请号
KR20120116747
申请日期
2012.10.19
申请人
发明人
分类号
H01L23/48;H05K1/18;H05K3/32
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
主权项
地址
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