COMPOSITE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

복합 기판(10)은, 반도체 기판(12)과 절연성의 지지 기판(14)을 접합시킨 것이다. 지지 기판(14)은, 동일한 재료로 만들어진 제1 기판(14a)과 제2 기판(14b)이 블레이드로 박리 가능한 강도로 접합되고, 제1 기판(14a) 중 제2 기판(14b)과의 접합면과는 반대측의 면에서 반도체 기판(12)과 접합되어 있다.