发明名称 SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
摘要 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)을 평면 내에서 지지하는 지지부(4)와, 그 지지부(4)에 의해 지지된 기판(W)의 표면에 교차하는 축을 회전축으로 하여 지지부(4)를 회전시키는 회전 기구(5)와, 지지부(4)에 의해 지지된 기판(W)의 중심으로부터 둘레 가장자리에 나란히 설치되고, 회전 기구(5)에 의해 회전하고 있는 지지부(4) 상의 기판(W)의 표면에 처리액을 각각 토출하는 복수개의 노즐(6a, 6b 및 6c)과, 회전 기구(5)에 의해 회전하고 있는 지지부(4) 상의 기판(W)의 표면에 형성되는 처리액의 액막의 두께에 따라서, 복수개의 노즐(6a, 6b 및 6c)에 각각 상이한 토출 타이밍에 처리액을 토출시키는 제어부(9)를 구비한다.
申请公布号 KR20150119186(A) 申请公布日期 2015.10.23
申请号 KR20157024852 申请日期 2014.03.25
申请人 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION 发明人 HAYASHI KONOSUKE;OOTAGAKI TAKASHI;NAGASHIMA YUJI;ISO AKINORI
分类号 H01L21/027;G02F1/13;G02F1/1333;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/66 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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