| 摘要 |
다이 패키지에서 기판 관통 비아(TSV)와 접촉하고 둘러싸도록 압축성 유전체 층을 이용하여 다이 패키지를 형성하는 메카니즘의 다양한 실시예가 제공된다. 압축성 유전체 층은 다이 패키지의 굽힘을 감소시키거나 제거한다. 그 결과, 굽힘으로 인해 파손되는 재분배층(RDL)의 위험이 감소되거나 제거된다. 또한, 도전성 TSV 컬럼과 주위의 몰딩 화합물 사이에 형성되는 압축성 유전체 층이 도전성 TSV 컬럼과 몰딩 화합물 사이의 점착력을 개선시킨다. 따라서, 다이 패키지의 신뢰성이 개선된다. |
