Verfahren zum Heften von Chips auf ein Substrat

摘要

Verfahren zum Heften von Chips (4) auf ein Substrat (1) an auf einer Oberfläche (1o) des Substrats (1) verteilten Chippositionen (1c) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf:–Ausbildung oder Aufbringung einer an den Chippositionen (1c) zumindest im Bereich von Kontakten (2) durch Strukturierung freigelegten Funktionsschicht (7) mit B-Stage Eigenschaft auf das Substrat (1),–Heften von Chips (4) auf eine Chipkontaktseite (7a) der Funktionsschicht (7) an den Chippositionen (1c) und Kontaktierung der Kontakte (2) über Kontaktelemente (3).