semiconductor package and stacked semiconductor package
摘要
<p>본 발명은 반도체 패키지 및 적층형 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 다이 상에 금속 박막으로 이루어진 히트스프레더를 부착하는 간단한 공정으로 열방출 효율을 높여 반도체 패키지의 성능을 향상시킬 수 있고, bare die에 히트스프레더를 부착함으로써, 어셈블리 공정시 bare die의 손상을 방지할 수 있는 반도체 패키지 및 적층형 반도체 패키지에 관한 것이다.</p>
