| 摘要 |
<p>본 발명은 다수의 광전자 컴포넌트를 제조하기 위한 리드 프레임(1)에 관한 것으로서, 상기 리드 프레임은 다수의 반도체 칩을 위한 다수의 칩 장착면(8)을 갖는 적어도 하나의 장착 영역(2)을 포함한다. 상기 장착 영역(2) 바로 옆, 상기 리드 프레임(1)의 적어도 하나의 주 표면(main surface)(3, 4)에는 리드 프레임(1) 내 기계적 응력(mechanical stresses)을 감소시키기 위한 하나 또는 다수의 홈(groove)(5, 6)이 형성되어 있으며, 상기 하나 또는 다수의 홈은 상기 리드 프레임(1)을 완전히 관통하지는 않는다. 또한, 본 발명은 상기와 같은 유형의 리드 프레임 상에 다수의 광전자 컴포넌트를 제조하기 위한 방법과도 관련이 있다.</p> |
