调节封装组件的连接器的尺寸

摘要

一种器件包括在封装组件(package component)的顶表面上的多个连接器。多个连接器包括具有第一横向尺寸的第一连接器、以及具有第二横向尺寸的第二连接器。第二横向尺寸大于第一横向尺寸。在平行于封装组件的主表面的方向上测量第一横向尺寸和第二横向尺寸。本发明还提供了一种调节封装组件的连接器的尺寸。

主权项

一种封装组件器件，包括：多个连接器，位于封装组件的顶表面上，其中，所述多个连接器包括：多个第一连接器，包括在第一局部表面区域中，其中，所述多个第一连接器中的每一个都具有第一横向尺寸，所述第一局部表面区域具有第一连接器密度，所述第一连接器密度等于所述第一局部表面区域中的所有连接器的顶视图面积除以所述第一局部表面区域的总面积；以及多个第二连接器，包括在第二局部表面区域中，其中，所述多个第二连接器中的每一个都具有大于所述第一横向尺寸的第二横向尺寸，在平行于所述封装组件的主表面的方向上测量所述第一横向尺寸和所述第二横向尺寸，其中，所述第二局部表面区域具有第二连接器密度，所述第二连接器密度等于所述第二局部表面区域中的所有连接器的顶视图面积除以所述第二局部表面区域的总面积，并且其中，所述第一连接器密度等于所述第二连接器密度。