发明名称 电容器通孔导引散热结构
摘要
申请公布号 TWM511114 申请公布日期 2015.10.21
申请号 TW104212894 申请日期 2015.08.11
申请人 爱得电子股份有限公司 发明人 叶宏敏;陈胜杰
分类号 H01G2/08 主分类号 H01G2/08
代理机构 代理人
主权项 一种电容器通孔导引散热结构,包括:一电容器、二电极接头、一塑胶轴心与一绝缘体;其中:该电容器的两端设有二电极面;该二电极接头的中间设有二焊接面,该二电极接头对应于电容器内部的一端设有二外螺纹,藉以先锁入再焊接固定于电容器的二电极面上;该塑胶轴心系设置于电容器的轴心处,该塑胶轴心的中心设有一内螺纹,做为二电极接头的二外螺纹锁设之用;该绝缘体系设置于塑胶轴心的中间,先将一电极接头的外螺纹锁设于塑胶轴心一端的内螺纹中,再于塑胶轴心中心注入绝缘体,再将另一电极接头的外螺纹锁设于塑胶轴心另一端的内螺纹中,做为阻隔二电极接头的二外螺纹之用者。
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