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经营范围
发明名称
适用较大尺寸基板之胶膜贴覆装置
摘要
申请公布号
TWM511181
申请公布日期
2015.10.21
申请号
TW104212447
申请日期
2015.08.03
申请人
威光自动化科技股份有限公司
发明人
黄金福;孙清加
分类号
H05K3/28
主分类号
H05K3/28
代理机构
代理人
沈维扬 台北市信义区基隆路2段91号3楼之1
主权项
一种适用较大尺寸基板之胶膜贴覆装置,包括:一基台,承放基板定位,该基板具有一显露于外的表面;一拉膜器,包含一滑动配置于基台上方的拉膜爪,该拉膜爪能于基板的表面上方往复水平移动;及一卷收器,包含两滑动配置于基台双端的导引带,该导引带之间衔接有一承载件,该导引带能带动承载件移动,而使该承载件邻近的悬持于基板的表面上方并且位于拉膜爪的下方,该拉膜爪能拉引胶膜平张地摆放于承载件上,且该卷收器能渐进的卷收承载件至基台之一侧而离开基板表面,使该承载件上的胶膜逐渐地贴覆于基板表面。
地址
新竹市牛埔南路17巷6号
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