发明名称 适用较大尺寸基板之胶膜贴覆装置
摘要
申请公布号 TWM511181 申请公布日期 2015.10.21
申请号 TW104212447 申请日期 2015.08.03
申请人 威光自动化科技股份有限公司 发明人 黄金福;孙清加
分类号 H05K3/28 主分类号 H05K3/28
代理机构 代理人 沈维扬 台北市信义区基隆路2段91号3楼之1
主权项 一种适用较大尺寸基板之胶膜贴覆装置,包括:一基台,承放基板定位,该基板具有一显露于外的表面;一拉膜器,包含一滑动配置于基台上方的拉膜爪,该拉膜爪能于基板的表面上方往复水平移动;及一卷收器,包含两滑动配置于基台双端的导引带,该导引带之间衔接有一承载件,该导引带能带动承载件移动,而使该承载件邻近的悬持于基板的表面上方并且位于拉膜爪的下方,该拉膜爪能拉引胶膜平张地摆放于承载件上,且该卷收器能渐进的卷收承载件至基台之一侧而离开基板表面,使该承载件上的胶膜逐渐地贴覆于基板表面。
地址 新竹市牛埔南路17巷6号