发明名称 散热装置
摘要
申请公布号 TWM511193 申请公布日期 2015.10.21
申请号 TW104211943 申请日期 2015.07.24
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 陈志蓬;沈煌彬
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 孙大龙 台北市大安区复兴南路2段283号7楼
主权项 一种散热装置,系包括:一包覆体,具有一中空之C形套覆部,并由该C形套覆部之周侧向外一体延伸至少一第一导热部;一热管,所述C形套覆部对应包覆套设在所述热管上;及一散热单元,具有复数散热鳍片,并该等散热鳍片相互间隔排列叠设而成,该等散热鳍片开设一穿孔,该穿孔向外延伸至少一第一定位槽,所述C形套覆部与第一导热部分别对应穿设该穿孔及该第一定位槽与该散热单元相结合。
地址 新北市新庄区五权二路24号7楼之3