抛光含硅电介质的方法

摘要

本发明涉及抛光含硅介电层的方法，包括使用含有下列物质的化学-机械抛光体系：(a)无机研磨剂、(b)抛光添加剂、和(c)液体载体，其中该抛光组合物的pH值为约4-约6。该抛光添加剂含有pK_a为约3-约9的官能团并选自芳基胺、氨基醇、脂族胺、杂环胺、氧肟酸、氨基羧酸、环状一元羧酸、不饱和一元羧酸、取代酚、磺酰胺、硫醇、其盐、及其组合。本发明进一步涉及化学-机械抛光体系，其中该无机研磨剂为氧化铈。

主权项

一种抛光衬底的方法，包括：(i)将含有含硅介电层的衬底与化学‑机械抛光体系相接触，该化学‑机械抛光体系包括：(a)0.1‑0.5重量％的基本由氧化铈组成的无机研磨剂，(b)具有pKa为3‑9的官能团的抛光添加剂，其中该抛光添加剂为芳基胺化合物，其中该芳基胺化合物进一步含有选自羧酸、磺酸、其盐、及其组合的一种或多种取代基，或者该抛光添加剂为杂环胺化合物，该杂环胺化合物选自咪唑、吡啶、2‑甲基吡啶、2‑吡啶羧酸、吡啶二羧酸、哌嗪、吡咯‑2‑羧酸、其盐、及其组合，和(c)液体载体，其中该抛光体系的pH值为7或更小且不含有显著量的与无机研磨剂静电缔合的交联聚合物研磨剂颗粒，和(ii)研磨至少一部分含硅介电层以抛光该衬底。