发明名称 处理基材的方法
摘要 描述了处理基材的方法。根据一个方面,该方法包括将聚合物涂料施涂到基材上,和,在聚合物涂层仍然处于湿状态时让聚合物涂层与加热表面在加压辊隙中接触。任选地,聚合物涂料可以包括可交联的材料,并且交联剂可用来促进交联。聚合物涂层重现该加热表面。还公开了根据上述方法生产的产品。该产品体现特征于具有在涂层内的表面下空隙。
申请公布号 CN101827974B 申请公布日期 2015.10.21
申请号 CN200880111956.1 申请日期 2008.08.12
申请人 米德韦斯瓦科公司 发明人 G·P·富吉;S·E·金瑟;J·W·斯托拉斯;R·W·卡森;S·H·小麦格鲁;S·P·梅茨勒;T·J·格林
分类号 D21H19/70(2006.01)I;D21H25/14(2006.01)I 主分类号 D21H19/70(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 段晓玲;李炳爱
主权项  处理基材的方法,包括以下步骤:在基材上以膜形式施涂水性聚合物溶液的第一涂层,让膜与具有150℃以上的温度的加热表面接触短于3秒,其中该接触包括与加热表面之间的辊隙式接触,其中与加热表面的接触使水性聚合物溶液沸腾并形成保留在膜中的空隙,其中辊隙式接触具有与其相关的辊隙局部压力,且其中辊隙式接触包括第一个时间段和第二个时间段,在第一个时间段中辊隙局部压力提高,膜经历加热且基本上没有蒸气形成,在第二个时间段中辊隙局部压力下降,水性聚合物溶液沸腾并形成保留在膜中的空隙,其中第一涂层包括表面,且第一涂层表面的至少50%具有至少5微米的横向尺寸的表面下空隙。
地址 美国弗吉尼亚州