发明名称 |
一种多层电路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种多层电路板,其包含由若干个铜箔组成的多个线路层,多个线路层件无电磁干扰。本实用新型包含中间的屏蔽线路层和设置在中间的屏蔽线路层上下表面的绝缘基材;上下表面的绝缘基材上均设置印刷于一体的地层和信号层,信号层相对地层更加远离绝缘基材;所述地层上间隔设置有多个接地点;所述多个接地点电性连接至一PWM芯片的接地引脚;该地层上邻近所述多个接地点开设有一开槽;所述信号层上分隔成多片铜箔;所述信号层内除了铜箔以外的区域印制有绝缘树脂油墨层;所述中间的屏蔽线路层由若干铜箔组成;所述地层与绝缘基材的相向一面的边缘,以及绝缘基材与屏蔽线路层相向一面的边缘开设有将所述粘接剂进行导出的导流槽。 |
申请公布号 |
CN204721711U |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
申请号 |
CN201520301814.9 |
申请日期 |
2015.05.07 |
申请人 |
深圳市星之光实业发展有限公司 |
发明人 |
刘建春 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种多层电路板,其特征在于:包含中间的屏蔽线路层和设置在中间的屏蔽线路层上下表面的绝缘基材,分别为上层绝缘基材和下层绝缘基材;上下表面的绝缘基材上均设置印刷于一体的地层和信号层,信号层相对地层更加远离绝缘基材;所述地层上间隔设置有多个接地点;所述多个接地点电性连接至一PWM芯片的接地引脚,以使该PWM芯片与所述地层建立电性连接;该地层上邻近所述多个接地点开设有一开槽;该开槽的形状为曲折形状;该开槽两侧分别形成一第一接地区域及一第二接地区域;该第一接地区域与第二接地区域的两端相连;所述多个接地点邻近所述开槽且设置于该第一接地区域内;所述信号层上分隔成多片铜箔;所述多片铜箔间隔设置于所述地层上的开槽的相对两侧;所述信号层内除了铜箔以外的区域印制有绝缘树脂油墨层,绝缘树脂油墨层与铜箔的厚度相等;所述中间的屏蔽线路层由若干铜箔组成,屏蔽线路层投影到上层绝缘基材的最小区域为上层信号层上的铜箔投影到上层绝缘基材的区域和下层信号层投影到上层绝缘基材的区域的并集的补集;所述地层与绝缘基材之间,绝缘基材与屏蔽线路层之间敷设有粘接剂,地层与绝缘基材的相向一面的边缘,以及绝缘基材与屏蔽线路层相向一面的边缘开设有将所述粘接剂进行导出的导流槽。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生村井田路一号 |