| 发明名称 | 一种顶针帽 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种顶针帽，它包括顶针帽本体（2），所述顶针帽本体（2）上开设有真空凹槽（5）和真空孔（6），所述顶针帽本体（2）顶部中心设置有凸台（8），所述真空凹槽（5）设置于凸台（8）边缘区域，所述凸台（8）区域比其他区域高。本实用新型一种顶针帽，其凸台设计可以让芯片预先顶起，真空凹槽的真空可以把芯片周围的蓝膜预先脱离，可以有效降低芯片破裂（Die chipping/crack）的风险。 | ||
| 申请公布号 | CN204720426U | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201520466971.5 | 申请日期 | 2015.07.02 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 马自飞;胡玉勇 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰;周彩钧 |
| 主权项 | 一种顶针帽，其特征在于：它包括顶针帽本体（2），所述顶针帽本体（2）上开设有真空凹槽（5）和真空孔（6），所述顶针帽本体（2）顶部中心设置有凸台（8），所述真空凹槽（5）设置于凸台（8）边缘区域，所述凸台（8）区域比其他区域高。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||