发明名称 垂直双扩散MOS管及其制造方法
摘要 本发明提出一种垂直双扩散MOS管,包括:P阱区,位于P阱区表面的P<sup>+</sup>离子层,及位于P<sup>+</sup>离子层表面的N<sup>+</sup>源区。本发明同时还提供制造所述垂直双扩散MOS管的方法,包括在N<sup>+</sup>源区进行离子注入以在P阱区表面形成P<sup>+</sup>离子层的步骤。本发明所提供方案可以有效降低P阱区电阻,从而降低MOS管寄生三极管的P型基区电阻,保证垂直双扩散MOS管的工作稳定性,同时其形成方法工艺简单,无需额外的掩膜工艺,实现成本较低。
申请公布号 CN102184958B 申请公布日期 2015.10.21
申请号 CN201110102998.2 申请日期 2011.04.22
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 邵丽;克里丝
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种垂直双扩散MOS管,包括:N型衬底,包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;位于所述第一表面的漏极;位于所述第二表面的N型外延层;位于所述N型外延层内的P阱区,所述P阱区的上表面与N型外延层上表面齐平,所述P阱区中具有硼离子,注入硼离子时的剂量为1E11‑1E12/cm<sup>2</sup>,注入能量是120‑180Kev;其特征在于,还包括:位于所述P阱区表面的P<sup>+</sup>离子层,所述P<sup>+</sup>离子层中的离子为硼离子,注入硼离子时的剂量为1E14‑1E15/cm<sup>2</sup>,注入能量是20‑100Kev;位于所述P阱区和P<sup>+</sup>离子层表面的N<sup>+</sup>源区,所述N<sup>+</sup>源区的上表面与所述N型外延层上表面齐平,所述N<sup>+</sup>源区中的离子为磷离子,注入磷离子时的剂量为1E14‑3E15/cm<sup>2</sup>,注入能量是30‑60Kev;位于所述P<sup>+</sup>离子层和N<sup>+</sup>源区表面的源极,所述源极的上表面与N型外延层上表面齐平;栅极结构,所述栅极结构包括部分位于N型外延层、P阱区和N<sup>+</sup>源区表面的栅介质层、以及位于栅介质层表面的栅电极层;位于栅极结构的两侧的N型外延层表面的侧墙。
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