发明名称 聚丙烯系树脂复合发泡颗粒及其制备方法与应用
摘要 本发明公开了一种聚丙烯系树脂复合发泡颗粒及其制备方法与应用,属于发泡材料技术领域。解决了现有技术中聚丙烯系树脂复合发泡颗粒模内成型压力高,制备成本高、成型周期长的技术问题。该发泡颗粒,由共混树脂颗粒经分散介质释放法制备而成,发泡颗粒的泡孔直径由内至外依次增大,皮层平均泡孔直径Rs与芯层平均泡孔直径R<sub>0</sub>满足下述关系式:1≤Rs/R<sub>0</sub>≤5;其中,共混树脂颗粒含有基体树脂和无机隔离剂,无机隔离剂的质量分数为1-20%,基体树脂为聚丙烯系树脂,无机隔离剂为层状无机物。使用本发明的发泡颗粒制备发泡成型体可以大大减少蒸汽用量,缩短成型周期,降低制备的成本,得到的发泡成型体表面光滑、可挠性优异。
申请公布号 CN104987526A 申请公布日期 2015.10.21
申请号 CN201510205097.4 申请日期 2015.04.27
申请人 中国科学院长春应用化学研究所 发明人 唐涛;邢海平;邱健;姜治伟;谭海英
分类号 C08J9/16(2006.01)I;C08J9/14(2006.01)I;C08J9/12(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I 主分类号 C08J9/16(2006.01)I
代理机构 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人 王丹阳
主权项 聚丙烯系树脂复合发泡颗粒,其特征在于,由共混树脂颗粒经分散介质释放法制备而成;所述发泡颗粒的泡孔直径由内至外依次增大,皮层平均泡孔直径Rs与芯层平均泡孔直径R<sub>0</sub>满足下述关系式:1≤Rs/R<sub>0</sub>≤5;所述共混树脂颗粒为圆柱形结构,直径为0.5‑2mm,高度为直径的1‑2倍,共混树脂颗粒中含有基体树脂和无机隔离剂,基体树脂为聚丙烯系树脂,无机隔离剂为层状无机物,无机隔离剂的质量百分数为1‑20%。
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