| 主权项 |
一种半导体装置、其特征在于：其系包含具有第1边及与上述第1边对向之第2边之第1半导体晶片者、于上述第1半导体晶片内，形成有第1电路、第2电路、用以检测上述第1电路之发热之第1二极体、用以检测上述第2电路之发热之第2二极体、及复数个第1焊垫电极；上述第1电路系于上述第1半导体晶片之主面以较上述第2边更接近上述第1边之方式配置；上述第2电路系于上述第1半导体晶片之主面配置于上述第1电路与上述第2边之间；上述第1二极体系于上述第1半导体晶片之主面以较上述第2电路更接近上述第1边之方式配置；上述第2二极体系于上述第1半导体晶片之主面以较上述第1电路更接近上述第2边之方式配置；上述复数个第1焊垫电极包含电性连接于上述第1电路之第1源极用焊垫电极、及电性连接于上述第2电路之第2源极用焊垫电极；于上述第1半导体晶片之主面，在上述第1二极体与上述第2二极体之间配置有除上述第1及第2源极用焊垫电极以外之上述复数个第1焊垫电极中之至少一个。 |
