一种埋入式双层电路板

摘要

本实用新型公开了一种埋入式双层电路板，其整体厚度小；整个电路板能够实现多个硬质电路板单元相连后实现扩展面积。本实用新型包含至少两个电路板单元，相邻电路板单元通过柔性连接件电连接导通；电路板单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一PP层，埋阻芯板，第二PP层，埋容芯板；埋阻芯板和埋容芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；第一PP层，埋阻芯板，第二PP层和埋容芯板上同时贯穿开设导电通孔，且在该导电通孔中铆接柱状的金属针；第一铜箔层和第二铜箔层上开设有若干凹槽，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件与对应铜箔层电导通的电路接入端。

主权项

一种埋入式双层电路板，其特征在于：包含至少两个电路板单元，相邻电路板单元通过柔性连接件电连接导通；所述柔性连接件包含多路导电线路和将多路导电线路封装在内部且将相邻电路板单元粘连的柔性胶；所述导电线路由铜或铜合金制成，各导电线路大致呈矩形，其中部开设有相互间隔且沿导电线路的长度方向并排设置的多个镂空部；镂空部呈矩形，其将导电线路分为相互平行的第一导线和第二导线，以及垂直于且与第一导线和第二导线相连的连接导线，且第一导线和第二导线的宽度相等；所述电路板单元封装在屏蔽层内；所述电路板单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一PP层，埋阻芯板，第二PP层，埋容芯板；所述埋阻芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述埋容芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述导电铜设置在导通孔内；所述导通孔包含开设在第一PP层和第二PP层上的第三导通孔和第一导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二PP层，埋阻芯板，第一PP层的第二导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二PP层和埋容芯板的第四导通孔；所述第一PP层，埋阻芯板，第二PP层和埋容芯板上同时贯穿开设导电通孔，且在该导电通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述第一铜箔层和第二铜箔层电连接；所述第一铜箔层和第二铜箔层上开设有若干凹槽，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件与对应铜箔层电导通的电路接入端；所述电路接入端设置在凹槽的底部，所述凹槽为倒置锥台形；置于凹槽内的电子元件与凹槽槽壁之间填充导电胶。