发明名称 |
一种应用于移动终端领域的盖板式指纹识别组件 |
摘要 |
本实用新型公开了一种应用于移动终端领域的盖板式指纹识别组件,依次包括电路基板、感应芯片、盖板和金属支架,所述感应芯片通过胶水固定粘贴在所述电路基板上,所述盖板通过胶水固定粘贴在所述感应芯片上,所述电路基板和感应芯片上均设有焊盘点,所述电路基板和感应芯片上相互对应的焊盘点通过金线焊接,所述感应芯片与所述金属支架的连接处设有密封层,所述盖板表面依次设有颜色层和保护层,所述金属支架内表面上覆盖有绝缘层,所述金属支架底部设有M型缺口,所述电路基板上还设有金属焊盘,所述M型缺口与所述金属焊盘通过导电银胶连接,所述金属支架与所述电路基板的结合处通过胶水固定连接。本实用新型结构简单、组装工艺简便。 |
申请公布号 |
CN204719771U |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
申请号 |
CN201520233512.2 |
申请日期 |
2015.04.17 |
申请人 |
江苏正桥影像科技股份有限公司 |
发明人 |
陈亚 |
分类号 |
G06K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06K9/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
王华 |
主权项 |
一种应用于移动终端领域的盖板式指纹识别组件,其特征在于:依次包括电路基板、感应芯片、盖板和金属支架,所述感应芯片通过胶水固定粘贴在所述电路基板上,所述盖板通过胶水固定粘贴在所述感应芯片上,所述电路基板和感应芯片上均设有焊盘点,所述电路基板和感应芯片上相互对应的焊盘点通过金线焊接,所述感应芯片与所述金属支架的连接处设有密封层,所述盖板表面依次设有颜色层和保护层,所述金属支架内表面上覆盖有绝缘层,所述金属支架底部设有M型缺口,所述电路基板上还设有金属焊盘,所述M型缺口与所述金属焊盘通过导电银胶连接,所述金属支架与所述电路基板的结合处通过胶水固定连接。 |
地址 |
210020 江苏省南京市江宁区将军大道669号南京吉马产业园D06 |