一种多层柔性电路板

摘要

本实用新型公开了一种多层柔性电路板，其具备三层铜箔层，三层铜箔层能够可靠便捷的实现电导通和接地导通。本实用新型包括最上面和最下面的铜箔层；上下铜箔层表面分别设置一层屏蔽层，最上面的铜箔层和最下面的铜箔层之间设置中间一层铜箔层和位于中间一层铜箔层上下表面的绝缘的线路板基层，每层线路板基层的上下表面均设置纯胶层；所述纯胶层上设置有进行开窗形成的无胶区；所述无胶区从中间层到外层的顺序是由小到大；所述线路板基层上设置贯穿所述绝缘的线路板基层上下的导电通孔，且在该通孔中铆接柱状的金属针；上述所有铜箔层结构一致，其包括电路部分以及线路板接地金属部分，该电路部分与该线路板接地金属部分相连通。

主权项

一种多层柔性电路板，其特征在于：包括最上面的铜箔层和最下面的铜箔层；最上面铜箔层表面和最下面铜箔层底面分别设置一层屏蔽层，最上面的铜箔层和最下面的铜箔层之间设置中间一层铜箔层和位于中间一层铜箔层上下表面的绝缘的线路板基层，每层线路板基层的上下表面均设置纯胶层；所述纯胶层上设置有进行开窗形成的无胶区；所述无胶区从中间层到外层的顺序是由小到大，且距离最近的两个无胶区位置不重合；所述纯胶层的无胶区大小呈阶梯状；所述线路板基层上设置贯穿所述绝缘的线路板基层上下的导电通孔，且在该通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述绝缘的线路基板之上下的所述铜箔层电连接；所述两个线路板基层上的导电通孔位置不重合；上述所有铜箔层结构一致，其包括电路部分以及线路板接地金属部分，该电路部分与该线路板接地金属部分相连通，所述顶部和底部的屏蔽层将线路板基层以及铜箔层包裹于其中，顶部屏蔽层罩设在最上面的铜箔层上，而底部屏蔽层罩设在最下面的铜箔层上，顶部屏蔽层以及底部屏蔽层都包括屏蔽区域以及连接区域，屏蔽区域与连接区域连接形成一个整体，其中，屏蔽区域罩设在铜箔层的电路部分上，而连接区域罩设在铜箔层的线路板接地金属部分上，线路板基层上开有连通钻孔，连通钻孔贯穿该线路板基层以及铜箔层，连通钻孔位于线路板基层上线路板接地金属部分中，顶部屏蔽层以及底部屏蔽层的连接区域上分别开设有导通孔，导通孔与连通钻孔相连通，金属导通部分自上而下设置在导通孔以及连通钻孔中，金属导通部分分别与铜箔层、屏蔽层相连通，通过导通孔、连通钻孔、屏蔽层将铜箔层电连接在一起。