发明名称 |
一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法 |
摘要 |
一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法,其中多层印制板的压合叠板结构,包括上分离板、下分离板和四块限厚边条;多层印制板压合厚度的控制方法,包括如下步骤:计算出多层印制板的压合厚度;设计同厚度的限厚边条;组装多层叠置体;将四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上,形成限厚四边形;将多层叠置体放置在限厚四边形的中间;在多层叠置体和限厚四边形上放置上分离板得到待压模型;进行压合处理。本发明大幅度提高多层印制板压合后的厚度均匀性,提高产品的合格率,而且解决了现有技术中热盘本身不平整和水平倾斜,而影响多层印制板厚度异常的问题。 |
申请公布号 |
CN103209550B |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
申请号 |
CN201310131285.8 |
申请日期 |
2013.04.16 |
申请人 |
汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司 |
发明人 |
何润宏;辜小谨;林辉;邱彦佳;许灿源 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
广州市深研专利事务所 44229 |
代理人 |
陈雅平 |
主权项 |
一种多层印制板压合厚度的控制方法,其特征是:包括如下步骤: (1)计算出采用直板压合情况下,多层印制板的压合厚度;(2)根据计算出来的多层印制板的压合厚度设计同厚度的限厚边条;(3)将多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置,形成多层叠置体;(4)将四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上,形成限厚四边形;(5)将多层叠置体放置在限厚四边形的中间;(6)在多层叠置体和限厚四边形上放置上分离板得到待压模型;(7)对待压模型进行压合处理得到多层印制板。 |
地址 |
515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区 |