| 发明名称 | 聚合性组合物、环烯烃系聚合物、环烯烃系树脂成型体和层压体 | ||
| 摘要 | 本发明是含有以下述式(I)表示的环烯烃系单体和聚合催化剂的聚合性组合物、通过使该聚合性组合物聚合而得到的环烯烃系聚合物、通过使前述聚合性组合物进行本体聚合而得到的环烯烃系树脂成型体、和具有金属箔和与该金属箔邻接的、通过使前述聚合性组合物进行本体聚合而形成的环烯烃系树脂层的层压体。[R<sup>1</sup>表示碳原子数1~10的烃基、卤素原子等。m是0以上且6n+6以下的整数。n表示1~3的整数。]依据本发明，提供作为与金属的粘附性优异的环烯烃系树脂成型体的制造原料有用的聚合性组合物、由该聚合性组合物得到的环烯烃系聚合物、环烯烃系树脂成型体、和具有金属箔和与该金属箔邻接的环烯烃系树脂层的层压体。<img file="dest_path_image001.GIF" wi="259" he="102" /> | ||
| 申请公布号 | CN104995232A | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201480009946.2 | 申请日期 | 2014.02.19 |
| 申请人 | 日本瑞翁株式会社 | 发明人 | 远藤充辉;桐木智史;角替靖男 |
| 分类号 | C08G61/08(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C08F232/08(2006.01)I | 主分类号 | C08G61/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李志强;刘力 |
| 主权项 | 聚合性组合物，其具有以下述式(I)表示的环烯烃系单体和聚合催化剂：<img file="dest_path_image002.GIF" wi="264" he="96" />R<sup>1</sup>表示选自碳原子数1~10的烃基、卤素原子和被卤素原子取代的碳原子数1~10的烃基的取代基；m是0以上且6n+6以下的整数；m是1以上时，对R<sup>1</sup>的键合位置没有限定；此外，m是2以上时，R<sup>1</sup>可相互相同或不同；n表示1~3的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||