| 发明名称 | 具有可拆卸式气体分配板的喷淋头 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有可拆卸式气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种使用于半导体处理腔室的喷淋头可包括：基座，该基座具有第一侧与第二侧；气体分配板，该气体分配板设置成邻近于该基座的该第二侧；及夹具，该夹具设置于接近该气体分配板的周围边缘以将该气体分配板以可移除方式耦接于该基座；以及热垫片，该热垫片设置于该基座与该气体分配板之间。 | ||
| 申请公布号 | CN104995719A | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201480004346.7 | 申请日期 | 2014.01.16 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | D·卢博米尔斯基;V·克尼亚齐克;H·诺巴卡施;J·德拉 罗萨;Z·J·叶;J·Y·孙;S·班达 |
| 分类号 | H01L21/205(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/205(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 黄嵩泉 |
| 主权项 | 一种使用于半导体处理腔室的喷淋头，该喷淋头包括：基座，该基座具有第一侧与相对的第二侧；气体分配板，该气体分配板设置成邻近于该基座的该第二侧；及夹具，该夹具设置于接近该气体分配板的周围边缘以将该气体分配板以可移除方式耦接于该基座；以及热垫片，该热垫片设置于该基座与该气体分配板之间。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||