发明名称 |
纽扣端子 |
摘要 |
本实用新型公开了一种纽扣端子,包括带开口且内部掏空的端子本体,端子本体的开口处包覆有盖帽,盖帽的中心设有凹陷部,盖帽上设有无铅锡层,无铅锡层覆盖凹陷部,通过在盖帽设置凹陷部,且对应凹陷部处设置有无铅锡层,这样在焊接时无需额外添加焊锡液,只需加热融化无铅锡层就能进行焊接,简单方便,而且由于凹陷部的设置,熔化后的锡液能够存留在凹陷部内,避免在焊接时连接处的锡液因大多流至外面的情况,增加了焊接的稳定性和牢靠性,避免出现掉落的情况。 |
申请公布号 |
CN204720608U |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
申请号 |
CN201520324449.3 |
申请日期 |
2015.05.19 |
申请人 |
乐清市合达电子有限公司 |
发明人 |
金李华 |
分类号 |
H01R13/02(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/02(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种纽扣端子,其特征是:包括带开口且内部掏空的端子本体,所述端子本体的开口处包覆有盖帽,所述盖帽的中心设有凹陷部,所述盖帽上设有无铅锡层,所述无铅锡层覆盖凹陷部。 |
地址 |
325609 浙江省温州市乐清市天成镇巨星村 |