发明名称 纽扣端子
摘要 本实用新型公开了一种纽扣端子,包括带开口且内部掏空的端子本体,端子本体的开口处包覆有盖帽,盖帽的中心设有凹陷部,盖帽上设有无铅锡层,无铅锡层覆盖凹陷部,通过在盖帽设置凹陷部,且对应凹陷部处设置有无铅锡层,这样在焊接时无需额外添加焊锡液,只需加热融化无铅锡层就能进行焊接,简单方便,而且由于凹陷部的设置,熔化后的锡液能够存留在凹陷部内,避免在焊接时连接处的锡液因大多流至外面的情况,增加了焊接的稳定性和牢靠性,避免出现掉落的情况。
申请公布号 CN204720608U 申请公布日期 2015.10.21
申请号 CN201520324449.3 申请日期 2015.05.19
申请人 乐清市合达电子有限公司 发明人 金李华
分类号 H01R13/02(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I 主分类号 H01R13/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种纽扣端子,其特征是:包括带开口且内部掏空的端子本体,所述端子本体的开口处包覆有盖帽,所述盖帽的中心设有凹陷部,所述盖帽上设有无铅锡层,所述无铅锡层覆盖凹陷部。
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