| 发明名称 | 一种线路板V形切割偏移检测方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种线路板V形切割偏移检测方法,线路板钻孔工序中,在钻孔程式中加入V-CUT偏移检验孔钻孔程序,V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定:第一次钻孔之前或之后,在线路板基板的成型线之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线两端各钻一个或多个V-CUT偏移检验孔；线路板成型后，检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。所述V-CUT防偏移孔的直径为0.8-1.0毫米。所述V-CUT偏移检验孔与成型线的距离为1-2毫米。采用本方法有利于降低V-CUT检验难度、提高检验时效，可杜绝因V-CUT线未被去除所导致的短路现象,同时有利于提高V-CUT精度。 | ||
| 申请公布号 | CN102721384B | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201210210832.7 | 申请日期 | 2012.06.26 |
| 申请人 | 胜华电子（惠阳）有限公司 | 发明人 | 龙亚波;陈光宏;周定忠 |
| 分类号 | G01B21/00(2006.01)I;G01B21/22(2006.01)I;B23B35/00(2006.01)I | 主分类号 | G01B21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕;陈文福 |
| 主权项 | 一种线路板V形切割偏移检测方法,其特征在于包括: 线路板钻孔工序中,在钻孔程式中加入V‑CUT偏移检验孔钻孔程序, V‑CUT偏移检验孔钻孔程序设定:第一次钻孔之前或之后,在线路板基板(1)的成型线(11)之外，于拟进行V形切割的每条V‑CUT线(12)两端各钻一个或多个V‑CUT偏移检验孔(13)；在干膜工序中，菲林上取消V‑CUT线；线路板成型后，检验V形切割后形成的V‑CUT槽是否从V‑CUT线两端的V‑CUT偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。 | ||
| 地址 | 516035 广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区 | ||