发明名称 |
发光装置及其制造方法和发光装置封装件及封装方法 |
摘要 |
本发明提供了一种包括磷光体层的发光装置、一种采用该发光装置的发光装置封装件、一种制造该发光装置的方法和一种封装该发光装置的方法。所述发光装置包括:光透射基底,具有顶表面、底表面和侧表面;发光单元,形成在所述光透射基底的所述顶表面上;磷光体层,覆盖所述光透射基底的所有侧表面。根据本发明,可以减小从基底的侧表面发射的光的色度劣化。 |
申请公布号 |
CN102569608B |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
申请号 |
CN201110396475.3 |
申请日期 |
2011.11.29 |
申请人 |
三星电子株式会社 |
发明人 |
筒井毅 |
分类号 |
H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/50(2010.01)I |
代理机构 |
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 |
代理人 |
王占杰;薛义丹 |
主权项 |
一种发光装置,所述发光装置包括:光透射基底,具有顶表面、底表面和侧表面;发光单元,形成在所述光透射基底的所述顶表面上;以及磷光体层,覆盖所述光透射基底的所有侧表面。 |
地址 |
韩国京畿道水原市 |