发明名称 发光装置及其制造方法和发光装置封装件及封装方法
摘要 本发明提供了一种包括磷光体层的发光装置、一种采用该发光装置的发光装置封装件、一种制造该发光装置的方法和一种封装该发光装置的方法。所述发光装置包括:光透射基底,具有顶表面、底表面和侧表面;发光单元,形成在所述光透射基底的所述顶表面上;磷光体层,覆盖所述光透射基底的所有侧表面。根据本发明,可以减小从基底的侧表面发射的光的色度劣化。
申请公布号 CN102569608B 申请公布日期 2015.10.21
申请号 CN201110396475.3 申请日期 2011.11.29
申请人 三星电子株式会社 发明人 筒井毅
分类号 H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/50(2010.01)I
代理机构 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人 王占杰;薛义丹
主权项 一种发光装置,所述发光装置包括:光透射基底,具有顶表面、底表面和侧表面;发光单元,形成在所述光透射基底的所述顶表面上;以及磷光体层,覆盖所述光透射基底的所有侧表面。
地址 韩国京畿道水原市