LED模组

摘要

本申请公开了一种LED模组，包括：基座、开设于所述基座上的容置腔、设置于所述容置腔底部金属区上的LED芯片，以及覆设于所述LED芯片上方并与所述LED芯片具有预定间隔的胶片，所述胶片与所述容置腔之间通过粘胶密封。这样，胶片与容置腔之间由于粘胶的密封作用，阻断了外界腐蚀物质沿容置腔进入其底部，从而避免了容置腔底部金属区被外界腐蚀物质腐蚀，保证了LED光效及可靠性。

主权项

一种LED模组，包括：基座、开设于所述基座上的容置腔、设置于所述容置腔底部金属区上的LED芯片，以及覆设于所述LED芯片上方并与所述LED芯片具有预定间隔的胶片，其特征在于，所述胶片与所述容置腔之间通过粘胶密封。