| 发明名称 | 一种电镀铜的工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电镀铜的工艺，属于半导体制备领域。具体步骤包括在进行沉积刻蚀终止层；刻蚀终止层上设置绝缘层；在绝缘层上制作导线槽；在导线槽内设置金属铜；金属铜沿导线槽形成铜导线；低温环境中进行急速冷却；冷却到一定温度后对金属铜线进行电镀处理；表面打磨完成打磨后，进行抛光清洗处理。本发明提供的电镀铜的工艺，利用低温环境对导线进行固定，定性；方便后续步骤的打磨成型。低温环境有助于导线成型，并且可以减少工艺制备时间，大大提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104988545A | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201510384653.9 | 申请日期 | 2015.06.30 |
| 申请人 | 苏州华日金菱机械有限公司 | 发明人 | 向延海 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 张惠忠 |
| 主权项 | 一种电镀铜的工艺，具体步骤如下：1）、准备沉积刻蚀终止层；刻蚀终止层上设置绝缘层；2）、在绝缘层上制作导线槽；3）、在导线槽内设置金属铜；金属铜沿导线槽形成铜导线；其特征在于：4）、在步骤3）完成铜导线成型后，将蚀终止层放入低温环境中进行急速冷却；5）、冷却到一定温度后对金属铜线进行电镀处理；6）、表面打磨完成打磨后，进行抛光清洗处理。 | ||
| 地址 | 215151 江苏省苏州市高新区浒墅关镇浒杨路22号（浒关工业园） | ||