| 发明名称 | 压力传感器系统 | ||
| 摘要 | 介绍了一种具有压力传感器芯片（1）的压力传感器系统，所述压力传感器芯片被安装在陶瓷的壳体（2）的安装接纳部（20）上，所述陶瓷的壳体具有通往所述压力传感器芯片（1）的压力供给部（22），其中所述壳体（2）三维地成形并且被整体地构造，并且通过具有一热膨胀系数的陶瓷材料来构成，所述热膨胀系数在大于或者等于-40℃并且小于或者等于150℃的温度范围内以小于30%的幅度偏离所述压力传感器芯片（1）的热膨胀系数。 | ||
| 申请公布号 | CN104995496A | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201480009977.8 | 申请日期 | 2014.01.20 |
| 申请人 | 埃普科斯股份有限公司 | 发明人 | J.伊勒;A.佩施卡;B.洪德特马克;B.博尔;B.奥斯特里克 |
| 分类号 | G01L19/04(2006.01)I;G01L19/14(2006.01)I | 主分类号 | G01L19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 周志明;宣力伟 |
| 主权项 | 具有压力传感器芯片（1）的压力传感器系统，所述压力传感器芯片被安装在陶瓷的壳体（2）的安装接纳部（20）上，所述陶瓷的壳体具有通往所述压力传感器芯片（1）的压力供给部（22），其中所述壳体（2）三维地成形并且被整体地构造，并且通过具有一热膨胀系数的陶瓷材料来构成，所述热膨胀系数在大于或者等于‑40℃并且小于或者等于150℃的温度范围内以小于30%的幅度偏离所述压力传感器芯片（1）的热膨胀系数。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||