发明名称 薄膜剥离装置
摘要
申请公布号 TWM511180 申请公布日期 2015.10.21
申请号 TW104210667 申请日期 2015.07.02
申请人 联策科技股份有限公司 发明人 林文彬
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 温启仁 台北市大安区信义路4段65号5楼
主权项 一种薄膜剥离装置,包括有:一承载平台,支撑并展平一未处理板材,该未处理板材包含有一基板以及一贴附于该基板上的保护薄膜;以及一穿刺组件,相对该承载平台设置,包含有一穿刺单元以及一驱动该穿刺单元沿着一位移方向从一收纳位置往一穿刺位置移动的驱动单元,该穿刺单元包含有至少一于该穿刺组件位于该穿刺位置时刺入该保护薄膜的穿刺部以及一邻接该穿刺部且气动连接一气体供应源的供气通道,当该穿刺组件位于该穿刺位置时该供气通道输出气体至该保护薄膜与该基板之间以形成一气室。
地址 桃园市桃园区龙寿街81巷10号