| 主权项 |
一种半导体装置，其特征系包括：调整片，其系包含第一上表面、与前述第一上表面为相反侧之第一下表面、及与前述第一上表面及前述第一下表面相连之第一侧面；复数调整片悬挂引线，其与前述调整片之第一侧面之一部份连结，且包含与前述调整片之第一上表面朝向同一方向之第二上表面、与前述第二上表面为相反侧之第二下表面、及与前述第二上表面及前述第二下表面相连之第二侧面；半导体晶片，其系包含形成有复数电极之表面及与前述表面为相反侧之背面，且以前述调整片之第一下表面和前述表面朝向同一方向之方式搭载于前述调整片之第一下表面上；复数引线，其系包含第三上表面、与前述第三上表面为相反侧之第三下表面、及与前述第三上表面及前述第三下表面相连之第三侧面，且位于前述复数调整片悬挂引线之间，并配置于前述调整片之周围；复数之调整片悬挂引线用线，其系电性连接前述半导体晶片之复数电极与前述复数调整片悬挂引线；复数之引线用线，其系电性连接前述半导体晶片之复数电极与前述复数引线；及密封体，其系包含上表面、及与前述上表面为相反侧且位于比前述半导体晶片之表面下方之下表面，且密封
前述调整片之一部份、前述复数调整片悬挂引线之一部份、前述半导体晶片、前述复数引线之一部份、前述复数之调整片悬挂引线用线、及前述复数之引线用线；且前述调整片悬挂引线系以使前述调整片之第一上表面自前述密封体之上表面露出、前述复数引线之第三下表面自前述密封体之下表面露出、进而使前述调整片悬挂引线之第二下表面之一部份自前述密封体之下表面露出之方式，于前述密封体内屈曲；于前述复数调整片悬挂引线之前述第二侧面，在相较于前述第二下表面更接近前述第二上表面之位置，形成有比前述调整片悬挂引线之厚度薄之第一突出部；前述复数之调整片悬挂引线用线系与和前述复数调整片悬挂引线之前述第二下表面朝向同一方向之前述第一突出部之背面连接。
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