倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的LED封装结构

摘要

本发明提供了一种倒装基板，包括：铜质热沉板，该铜质热沉板上嵌有一条绝缘带，该绝缘带将该铜质热沉板分隔为两个电极；固定LED芯片的钨铜合金凸台分别焊接在两电极上，在该钨铜合金凸台的表面设有电镀层。本发明结构简单，简化了基板的制造工艺流程，大大降低了生产成本，使用钨铜合金凸台使得LED芯片在灯具的内的安装高度增加，因而LED芯片所发射出的光能更多的直射到封装透镜的工作面，解决了传统陶瓷基板中透镜粘结胶对出光率影响的问题；而且，LED芯片的正、负极直接与钨铜合金凸台导电连接，不需要进行传统工艺中的打金线工艺，LED芯片的封装工艺流程得以进一步简化。

主权项

一种倒装基板，其特征在于，包括：铜质热沉板，该铜质热沉板上嵌有一条绝缘带，所述绝缘带沿所述铜质热沉板长度方向延伸并与所述铜质热沉板等长，该绝缘带将该铜质热沉板分隔为两个电极；固定LED芯片的钨铜合金凸台分别焊接在两电极上，在该钨铜合金凸台的表面设有电镀层。