一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的压力自适应装置

摘要

本发明提供一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的压力自适应装置，包括夹具主体、弹性体和底板，夹具主体和弹性体安装于底板之上，弹性体安装于夹具主体和底板之间，并与夹具主体和底板相接触。夹具主体还包括POCT芯片的定位和夹紧机构。本发明通过弹性体的弹性变形实现待焊接POCT芯片与焊头的平行度和压力的自适应调整，确保焊接过程中焊头与POCT芯片的平行和压力均匀；采用双顶柱、压板和锁紧螺栓实现POCT芯片的定位和夹紧，可通过调整顶柱和压板位置适应不同尺寸芯片的定位要求，保持焊接过程中POCT芯片和焊头之间的相对位置。本发明具有结构简单紧凑、自适应性高、焊接精度高、调整方便、适用性广泛和成本低等优点，能够有效提高生产效率。

主权项

一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的压力自适应装置，包括：夹具主体(1)、弹性体(2)和底板(3)；其特征是：夹具主体(1)和弹性体(2)安装在底板(3)之上，弹性体(2)安装在夹具主体(1)和底板(3)之间，并与夹具主体(1)和底板(3)相接触；夹具主体(1)通过定位沉头孔(115和116)实现与底板(3)上的螺纹孔(313和314)的连接，弹性体(2)安装于夹具主体(1)之下，且与所述的夹具主体(1)之间没有预紧力；底板(3)的四个角的位置开有安装弹性体(2)的四个凹槽(301～304)，采用胶粘的方式连接四个凹槽(301～304)和四个弹性体(201～204)；底板(3)设有四个沉头孔(305～308)，通过四个螺柱(309～312)实现底板(3)与焊机底座的固定连接。