发明名称 封箱机贴带结构
摘要
申请公布号 TWM510914 申请公布日期 2015.10.21
申请号 TW104207612 申请日期 2015.05.18
申请人 天成包装机械企业有限公司 发明人 陈明顺
分类号 B65H35/00;B31B1/60 主分类号 B65H35/00
代理机构 代理人 陈丰裕 台南市安平区建平五街122号
主权项 一种封箱机贴带结构,其主要于机台内设有一夹取胶带的夹带组,该夹带组对应夹取胶带调整组所导入之胶带,再依序经由第一、第二抵压组下压且切断胶带,而将胶带平整贴覆于箱体,其特征在于该胶带调整组包含有:   一基板;   二立杆,系相互对应且设置在基板与机台之间;   二弹性件,系分别对应套设于立杆上;   二活动座,为对应套设在立杆上,且抵压弹性件同时能在立杆上位移,该二活动座间组设有供胶带通过的滚轮及导轮;及   二止挡块,为对应套设在立杆上,且位于活动座与基板之间者。
地址 台南市归仁区成功路1段27巷60弄358号