光学元件晶圆之加工方法

主权项

一种光学元件晶圆之加工方法，系将于基板表面积层有光学元件层且于藉由形成格子状之复数切割道所区划之复数区域形成有光学元件之光学元件晶圆，沿着切割道分割成各个光学元件的光学元件晶圆之加工方法，特征在于其包含：保护构件贴着步骤，系于光学元件晶圆之表面贴着安装于环状框之保护带；变质层形成步骤，系从基板之背面侧于基板内部定位集光点，并沿着切割道照射对光学元件晶圆之基板具有透过性之波长之雷射光线，于基板之内部在较光学元件层更靠背面侧沿着切割道形成变质层；背面磨削步骤，其磨削实施过该变质层形成步骤之光学元件晶圆之基板之背面，使之形成为特定厚度；及晶圆破断步骤，系对实施了背面磨削步骤之光学元件晶圆赋予外力，使光学元件晶圆沿着形成有变质层之切割道破断，将之分割成各个光学元件，该变质层形成步骤和该背面磨削步骤以及该晶圆破断步骤是在光学元件晶圆的表面被贴着在安装于环状框之保护带的状态下实施。