| 发明名称 | 功率模块用基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法，其防止通过活性金属钎焊法将铜电路板与陶瓷板接合时的陶瓷板、接合材料及铜电路板的定位偏离，且高效地制造多个功率模块用基板。一种在具有能够并列形成多个陶瓷基板的面积的陶瓷板(21)上，相互隔着间隔接合多个铜电路板(30)之后，在这些铜电路板(30)之间分割陶瓷板(21)来制造多个功率模块用基板的方法，其中，在陶瓷板(21)上形成与铜电路板(30)的外形相同形状的由活性金属钎料构成的接合材料层(71)，并且在铜电路板(30)上涂布将聚乙二醇作为主成分的临时固定材料(72)，并通过临时固定材料(72)在陶瓷板(21)上以将接合材料层(71)与铜电路板(30)对位来进行层压的状态临时固定，并将该层压体在层压方向上加压并进行加热，从而接合陶瓷板与铜电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN104995730A | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201480008651.3 | 申请日期 | 2014.02.28 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 大开智哉;大井宗太郎;西川仁人;林浩正 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 杨晶;王琦 |
| 主权项 | 一种功率模块用基板的制造方法，其为在具有能够并列形成多个陶瓷基板的面积的陶瓷板上，相互隔着间隔接合多个铜电路板之后，在这些铜电路板之间分割所述陶瓷板来制造多个功率模块用基板的方法，该方法的特征在于，具有：层压工序，在所述陶瓷板或所述铜电路板的任意一方形成与所述铜电路板的外形相同形状的由活性金属钎料构成的接合材料层，并且在另一方涂布将聚乙二醇作为主成分的临时固定材料，并通过该临时固定材料在所述陶瓷板上以将所述接合材料层与所述铜电路板对位来进行层压的状态临时固定；及接合工序，将该层压体在层压方向上加压并进行加热，从而接合所述陶瓷板与所述铜电路板。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||