发明名称 印刷电路板及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI505756 申请公布日期 2015.10.21
申请号 TW101105323 申请日期 2012.02.17
申请人 三星电机股份有限公司 发明人 吴兴才;郑富阳;李大荣;崔晋源
分类号 H05K1/11;H05K3/18 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼
主权项 一种印刷电路板,包括:一基板;一电路层,形成于该基板上,该电路层包含一连接垫;一阻焊层,形成于该基板之上方部位,该阻焊层具有暴露出该连接垫的一开口;一金属柱,形成于暴露出之该连接垫及该阻焊层的上方部位,该金属柱具有复数个直径;以及一种子层,系沿着该金属柱之一界面形成于该阻焊层的上方部位及该开口之内壁;其中该金属柱包括:一第一柱体部位,形成于该开口中;一第二柱体部位,形成于该第一柱体部位与该阻焊层之上方部位;以及一第三柱体部位,形成于该第二柱体部位之上方部位;其中,该金属柱之该第一柱体部位、该第二柱体部位及该第三柱体部位系共轴,且该第一柱体部位、该第二柱体部位与该第三柱体部位之间无明显界面,且该金属柱之该第二柱体部位的直径大于该第一柱体部位的直径及该第三柱体部位的直径。
地址 南韩