晶片封装体及其制造方法

主权项

一种晶片封装体，包括：一半导体基底，具有包括一元件区及一周边接垫区围绕该元件区，且该周边接垫区上具有一导电垫以及一导通孔暴露出该导电垫；一保护层，覆盖该半导体基底之下表面及该导通孔；一封装层，设于该半导体基底之上表面上；以及一间隔层，设于该封装层及该半导体基底之间；其中该晶片封装体具有一由该半导体基底、该保护层、该封装层及该间隔层所构成之侧表面，且该侧表面包括一位于该封装层的凹陷部，且该封装层具有一足部位于该凹陷部下方，其中该足部的一侧壁与该半导体基底的一侧壁齐平。